導熱片是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，它們的柔性、彈性特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面。熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高發熱電子組件的效率和使用壽命。在導熱片的使用中，壓力和溫度二者是相互制約的，隨著溫度的升高，在設備運轉一段時間后，墊片材料發生軟化、蠕變、應力松弛現象，機械強度也會下降，密封的壓力降低。

   真空導熱片散熱是相對比較新的一種散熱方式，真空導熱片可以看作是在熱管基礎上發展而來的。就象上面我們提到的那樣，熱管雖然可以幫助熱量更快的導出，但因為熱管必然會導致散熱器體積比較大，不適用于那些要

求更嚴格的場合。這就促生了一種導熱速度同樣很快，同樣用比較大的熱容，但體積比較小的散熱方式。真空導熱片就是這樣，它內部和熱管一樣采用常溫下是液體，沸點卻比較低的物質，依靠相變可吸收大量熱來導熱。同

時外部采用導熱速度更快的純銅設計。但導熱片設計了比較大的受熱面積，這樣在相同時間內，銅底座吸收的熱量更多，導熱片內部液體受熱氣化也會更多，導熱也就更高效，這也是超越熱管的地方。再結合冷凝端焊接的大

量純銅鰭片，以及強勁的風扇，把熱量徹底導出到空氣中。當然導熱片最大的優勢還是在于它的板狀外形適用于薄顯卡、CPU等。

      導熱片的原理我們已經非常清楚，那現在我們來切開導熱片，看看是不是象我們上面理解的那樣，真正接觸到導熱片內部。切開導熱片，可以看出它外殼由比較厚的銅板組成，而內壁則設計的很粗糙，以此來增大受熱面

積，加快導熱速度。同時導熱片內部還設計了銅網，這樣的設計會把導熱片內部分割成無數個小單元，更利于毛細，也更利于導熱。比較復雜的設計也讓導熱片的成本更高，重量比較高，這也是它的特點。到這里，我們已經

可以非常清晰的了解導熱片這種散熱的特點：體積小可以使得散熱器控制的向入門級低功耗那樣薄；導熱快，更不容易導致熱量積累，相同情況下風扇也可以轉速更低噪音控制更小；內部銅網、粗糙內壁更利于高速導熱，強

勁風扇快速把熱量導出到空氣中。

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